Deep Red 660nm LED Chip for Grow Light

5730 Red SMD Funkcje LED:

Wymiar: 5,7*3,0 mm;

Kolor: głębokie czerwone światło LED ;

Typ soczewki: przezroczysty epoksydę;

Wysoka niezawodność i wysoka międzynarodowa interfejs;

*Ten rozmiar pakietu jest również dostępny w bursztynowej diody LED, LED UV, LED IR, żółta dioda LED*

Parametry elektryczne:

*Pulsowa Prądowe Konfigencja: Obowiązek 1% i szerokość impulsu = 10us.

*Konfigencja lutownicza: Konfigencja lutownicza musi zostać ukończona z 3 sekundami na 260 ℃

*Intensywność świetlisty jest mierzona przez ZWL600.

*λD pochodzi z schematu chromatyczności CIE i reprezentuje pojedynczą długość fali, która określa kolor urządzenia.

Warunki przechowywania:

1. Unikaj dalszej ekspozycji na środowisko wilgoci kondensacyjnej i trzymaj produkt z dala od szybkich przejść w temperaturze otoczenia;

2. LED powinny być przechowywane z temperaturą ≤30 ℃ i wilgotnością względną <60%℃;

3. Zaleca się składanie produktu w oryginalnym pakiecie zamkniętym w ciągu 72 godzin od otwarcia;

4. Produkt w otwartym pakiecie przez ponad tydzień powinien być pieczony przez 6-8 godzin w 85-10 ℃;

Metoda montażu LED

1, skok ołowiu diody LED musi pasować do skoku otworów montażowych na płytce drukowanej podczas umieszczania komponentów;

Formowanie ołowiu może być wymagane, aby zapewnić boisko do ołowiu dopasowuje wysokość otworu;

Odpowiednie procedury formowania ołowiu znajdują się na poniższym rysunku;

Nie prowadzić śledzenia PCB w obszarze kontaktowym między ramką prowadzącą a PCB, aby zapobiec zwarciom;

Odnotowany:

○ Prawidłowa metoda montażu;

× Niepoprawna metoda montażu;

2. Podczas lutowania przewodów do diody LED każdy złącze przewodów należy oddzielnie izolować rurką z ogrzewaniem, aby zapobiec kontaktowi zwarciowe.

Nie pakuj obu przewodów w jednej rurce kurczącej ciepła, aby uniknąć szczypania przewodów LED;

Szczypanie naprężenia leadów LED może uszkodzić struktury wewnętrzne i powodować awarię;

Odnotowany:

○ Prawidłowa metoda montażu;

× Niepoprawna metoda montażu;

3. Użyj podstępów (ryc. 3) lub przekładek (ryc. 4), aby bezpiecznie ustawić diodę LED nad PCB;

4. Utrzymaj minimum 3 mm luz między podstawą soczewki LED a pierwszym zakrętem ołowiu (ryc. 5. Ryc. 6)

5. Podczas formowania ołowiu użyj narzędzi lub przyrządów do bezpiecznego utrzymywania potencjalnych klientów, aby siła zginania nie była przekazywana na soczewkę LED i jej struktury wewnętrzne;

Nie wykonuj formowania ołowiu po zamontowaniu komponentu na PCB;

Procedury tworzenia

1. Procedury tworzenia ołowiu;

2. Nie zginaj przewodów więcej niż dwa razy (ryc. 7);

3. Podczas lutowania pokrywy komponentów i posiadacze powinny pozostawić prześwit, aby uniknąć niszczenia obciążenia diody LED podczas lutowania (ryc. 8);

4. Końcówka lutowniczego żelaza nigdy nie powinna dotykać epoksydu soczewki;

5. Diody LED przez otwory są niezgodne z lutowaniem refLow;

6. Jeśli dioda LED przejdzie wiele przepustek lutowniczych lub napotkała inne procesy, w których część może być poddana intensywnemu cieplnemu ciepłem, sprawdź z najlepszą diodą LED pod kątem zgodności;